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[资源共享] 获奖三星840EVO开箱初体验-拆解篇

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发表于 2014-5-21 07:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
与大家一起分享了三星840EVO的开箱外观篇,与笔记本、Iphone4、五角硬币的做了对比,我们不得不赞叹三星840EVO的轻薄、精致。在这样的外观下,三星840EVO有为何拥有高速性能呢?今天我们就一块对三星840EVO进行“肢解”,看看它里面到底存在哪些秘密。

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  打开SSD 840 EVO的外壳需要拧开三颗5角的螺丝,由于有两颗在铭牌贴纸下面,拆开的过程必须破坏贴纸,失去保修。因此用户千万不要自行打开。打开外壳我们发现,SSD 840 EVO的PCB很小 ,由外壳上三颗螺丝中的两颗固定,且没有散热垫与外壳相连。看样子得益于1xnm的工艺,三星对SSD 840 EVO的发热量很放心。

  主控、缓存、都在正面,八颗NAND颗粒组成1TB容量,前后各四颗,全部出自三星自家。

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  背面的NAND颗粒。840 EVO 1TB版本所采用的NAND颗粒为K90KGY8S7M。是三星新的1xnm制程的3-bit MLC颗粒,单颗容量128GB,前后共8颗组成1TB容量。

  840 EVO的主控芯片 三核心ARM cortex-R4 MEX,运行频率为400MHz,从频率上也比SSD 840所用的MDX主控高了100MHz。并且引入了SATA 3.1,可以支持队列TRIM指令。

  840 EVO SSD闪存的制程工艺提升至1Xnm,NAND接口依然是Toggle 2.0标准,主控从MDX升级至MEX,依然是三核心Cortex-R4架构,不过运行频率提高到了400MHz,缓存提升至1GB。这样的规格性能自然强悍,但究竟有多强悍,我们下期一起走进840 EVO SSD安装应用测试篇。

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