[转帖]看古论今！TT历代经典机箱回顾与点评

西瓜

第1页：前言 “发烧”家史 由TT的机箱说起

　　回顾过往的发烧历史，相信TT这个名字在众多玩家的心目中，还是有很强烈的印象的。毕竟它是在早期机箱市场里能见到的少有的高端品牌。而能玩得起TT机箱的人，在别人的眼中也成为了“高手”、“老鸟”、“大侠”等名称的拥有者。

2004年，在上海的TT LANPARTY聚会，其中一件改造作品

　　其实，作为世界知名的散热器制造商，Thermaltake（Tt）一直致力于提供PC系统以及周边设备的整体散热解决方案，其产品线涵盖了CPU散热器、硬盘散热器、内存散热器、显卡散热器、机箱、电源等。凭借其卓越的品质，Tt曾先后多次获得Intel、AMD等国际知名厂商的官方认证，长久以来饮誉业界。

2005年 CeBIT展会上，TT的未来家居水冷展台

　　进入2005年，TT继续着他们在高端产品的研发和生产。而机箱方面更是如此。这一点，相信浏览过今年上半年世界各个IT展会的朋友们，是不会否认的。

　　为了让更多人，对TT的机箱有一个条理清晰的认识，我们此次特意将TT到目前所发布的机箱产品，按照年代的先后顺序，依次排列。让您在欣赏TT经典机箱的同时，也能回想起当时的心情，展望未来机箱的发展趋势

西瓜

第2页：TT Xaser II - 2002年上市

●TT Xaser II——2002年上市

　　2002年，TT首次发布了Xaser二代机箱，初步树立了它在发烧机箱领域里的地位。

　　Xaser二代系列机箱中最酷的特点就是位于前面板的钥匙锁。开关按钮正好藏在前面板门的后面，它的好处是保证了电脑在公众场合（如办公室）下的安全性，帮你精心保护保存在电脑里的大量数据，防止别人乱动你的电脑。

　　再加上系统本身带有的防盗措施，如基本输入输出系统以及Windows条件下必须输入口令方可进入。面板上醒目的大LOGO“XaserII”咄咄逼人，使XaserII机箱的感觉更酷，整体反光银显得高贵时尚。把这个面板打开后，里面整齐地排列着CDROM和软驱，不过就是打开这扇门可要费点力气。

市场零售价：880/980元（钢/铝）

编辑点评：

可以说，TT的XaserⅡ机箱是最先把透明侧板设计，引入机箱产品中来的。这种设计的出现，让一贯死气沉沉的机箱，焕发出了充满色彩的勃勃生机。但如市尚早的它，虽然造型刚毅竣朗，但这种早期的塔式机箱，在当时的消费者中，还算是比较稀有。接受起来是需要一段时间的。不过从这款机箱开始，TT的“X”符号则被大多数玩家认定是精品的象征。从此“Xaser”的名号便走红于发烧机箱市场了。

西瓜

第3页：TT XaserIII - 2003年上市

●TT XaserIII——2003年上市

　　XaserIII给人的第一印象就是像一辆装甲战车，530mmX205mmX520mm的身材，金属质感极强。手到之处才知道，原来面板也是金属材质的。面板上除了顶端的LCD液晶温度监控仪外，其他部位被一个银色的“X”标志所覆盖。打开驱动护门后，令人惊奇的是这个护门的厚度居然达到20mm，手感极其沉重，就象一扇保险箱的门，看来这个机箱的确有不同凡响之处。

　　尽管是一款非服务器机箱，但Xaser III在扩展性上也足可与服务器专用机箱媲美。其拥有的四个5寸扩展仓，可以同时满足现在市场上流行的各种光盘驱动设备。而且还提供了两个3寸软驱备用仓。硬盘的扩展一直是用户的考虑重点，随着信息不断的增多，数据量明显加大，今后在PC里添上两块以上硬盘将是家常便饭。正是基于此点，XaserIII加强了硬盘的扩充能力，在机箱内我们可以看到一个双层硬盘架，每层分别能够安装三块硬盘，并且在必要的时候还可以将其中一个软驱备用仓作为硬盘扩展之用。这样算起来，足足可以在机箱内加载七块硬盘。

　　机箱里共配备了七只80X80mm风扇，前、后、侧方各有两只，机箱顶部一只。这七个风扇通过科学的方式放置，Tt XaserIII机箱形成了一套完整的空气导流散热系统，加速了导流速度。此外机箱还安装有LCD温控仪，用来监测机箱的实时温度，并通过温控仪上的四路风扇控制器，用来调节不同位置的风扇转速，使得机箱散热达到最佳效果。这就是Tt提出的整体散热的理念。

市场零售价：1388/1588元 （钢/铝）

编辑点评：

　　XaserIII系列机箱是发烧友最津津乐道的一个系列，很多发烧友就是借此机箱认识了Tt，此系列机箱将“X”造型和透明侧板继续发扬广大，并且由于其塔式结构和当时最好的散热设计，使其成为Tt机箱系列的旗舰产品，成为DIY眼中最向往的机箱。不过就现在的眼光来看，当初的那7个机箱风扇，一起工作，就算选的是静音风扇，那也会有噪音的。好在当时还没有“水冷”机箱系统出现。

西瓜

第4页：TT Xaser V（Damier）- 2004年3月上市

●TT Xaser V（Damier）—— 2004年3月上市

　　Tt V5000采用了全钢板结构，并且为全折边设计这对于DIY机箱来说是相当重要的，可以有效地防止用户在安装硬件时将手划伤从而造成不必要的伤害。机箱采用加长、加深设计，而更大的空间不但有利于机箱配件的扩展，也更有利于机箱的散热，它的内部总共设计有2个3.5寸驱动器和内部3个3.5寸驱动器架位，也都是采用了免螺丝安装，改用机箱配备的划轨卡件，支持软驱、硬盘、光驱等设备，看来免螺丝安装设计将会引领以后内部固定架构的主流设计趋势。

　　散热能力超强也是这款V5000的一大特色，在机箱的前后及侧面两端都有散热风扇设计，前后两端的风扇可以有效地保持机箱内部气流均匀通畅，而侧面这两个散热风扇的功能主要是对CPU和主板起了一个散热辅助的作用，并且可以将主板所产生的辐射屏蔽掉，不可遗忘的是在顶端还有一个风扇，可以说V5000将风扇能够安装的位置都没有错过一应俱全，此外机箱前置顶部还设计有一个控制器，由于机箱内部散热风扇众多，它将可以控制里面的几个风扇的转速，以达到消费者的最佳噪音比和使用率方面的调整。

市场零售价：1388/1588元 （钢/铝）

编辑点评：

　　此款机箱的外形设计参考了法国设计师对服装设计的一些灵感，加入时尚的元素，将机箱的颜色从银色、黑色扩展到了蓝色，改变了Xaser系列机箱一贯刚性的外型感受，取代以时尚元素。不过，过多的考虑到了时尚氛围的营造，从而导致了整体成本比Xaser III要来的更高了

西瓜

第5页：TT Shark （鲨鱼机箱）- 2004年11月上市

●TT Shark （鲨鱼机箱）——2004年11月上市

　　Tt Shark鲨鱼机箱正如它的名字一样，它在外观上，采用了许多与鲨鱼肢体相似的造型设计。首先您会发现它的整个面板就像一条激流勇进的鲨鱼的头部，其中前置散热孔就是鲨鱼的眼睛，而底部装点的格子造型就似乎是鲨鱼的鳃！

　　此外，其侧板也采用了独特的鲨鱼腮形的进气口设计，宽大的进气口可以使系统温度大幅降低同时避免了噪音的出现，而其散热效能绝对好于38度标准。而由于采用了独有的蜂窝型防辐射侧窗网孔设计，因此，您完全不必当心电磁波外泄对人体产生伤害。同时，您也可以通过在机箱内部加装发光散热风扇的方式，让它们透过侧窗网孔展示五彩斑斓的色彩空间。

　　Tt Shark鲨鱼机箱同样采用了门式面板设计，但与以往Tt机箱的双重门式面板设计不同，Shark鲨鱼只有一重可开启的门式面板。而开启之后，您会发现它的后面隐藏着电源开关、五个光驱和两个软驱安装位、以及前置散热孔。而Shark鲨鱼与以往Tt机箱又一大区别是，它并没有采用了置顶前置接口设计，而是将各种前置接口设置在了机箱面板的右侧。

　　要特别提醒的是，这款Shark鲨鱼机箱是TT首款专门为水冷散热而定做的机箱。它在后面还专门为“水冷”系统设计了专用的水循环通道，您可以将“水冷”系统的输水管穿过其预先留好的孔洞进入机箱，使用户不必再在机箱上打孔，或者开着机箱，就可以使用“水冷”散热系统。

市场零售价：1588元（铝）

编辑点评：

　　在Intel的38度机箱规范一统市场的时候，我们能看到这款机箱的上市，的确给广大发烧玩家在观念上以新的启发。同时它也是Tt首款为水冷设备度身定造的机箱产品，其优秀的散热结构设计，完全颠覆了传统机箱散热简单的前进后出的散热设计，成为散热设计最为优秀的机箱之一。不过，虽然鲨鱼腮进气口的设计，漂亮且实用，但是还是有些缺陷，这就是没有在内部设置防尘网

西瓜

第6页：TT Tsunami Dream（海啸机箱）- 2005年4月上市

●TT Tsunami Dream（海啸机箱）——2005年4月上市

　　继“鲨鱼（Shark）”机箱系列之后，Thermaltake(Tt)再次推出海洋主题的“海啸”系列机箱。这款备受DIY发烧友关注的“海啸（Tsunami）”系列机箱，是采取了全铝机箱和全钢机箱同时上市，共有封闭式和透明侧板两种类型，供消费者的不同需求。

　　相比Tt以往的机箱产品，“海啸”系列机箱无论是外形还是内在都有着较大的变化。它实际型号为VA3000SNA，前面板上也采用了门板式设计。这样的设计，要比之前的Xaser系列机箱要来的更为的简约时尚。

　　以往Xaser系列机箱都会在前门醒目位置打上自己的标志，“海啸”也不例外。在前门的左上角它显著地标注着“Tsunami Dream”字样，如果一个不知道“海啸”出身的朋友来看这款机箱，相信大家是绝不会将它与Tt联系起来的。

　　将扩展USB、音频以及1394接口设计在箱体顶部，这一Tt机箱的传统在“海啸”上也得到了良好体现。个人认为这种设计对于Xaser系列那样高大的机箱会有些不适用，而对于“海啸”来说这样的设计就要合理的多了。

　　箱体内部设计上，“海啸”做得相当细致，除主板、电源之外的一切扩展设备、驱动器均采用了免工具设计。此外，在防磁、散热设计上这款机箱做得也十分到位。另外“海啸”机箱最多可以同时容纳4个光驱、2个软驱和5块硬盘。

市场零售价：680/780/880/980元（钢不透明/钢透明/铝不透明/铝透明）

编辑点评：

相比之前有棱有角的Xaser系列机箱，这款海啸机箱简约的外观，去掉了一些烦琐的温控设计，再加上把机箱板材厚度从1mm降到了0.8mm，从而大大降低了制造成本。由此一来，凭借着简洁的外观，柔和的风格，更加实惠的价格，TT的这款海啸机箱得以肆无忌惮的冲杀在主流中端机箱市场。而它也确实赢得了一批追求柔美简约风格用户的认可。是TT机箱里，不多见的性价比杀伤性武器

西瓜

第7页：TT Kandalf（甘道夫）机箱 - 2005年6月上市

●TT Kandalf（甘道夫）机箱——2005年6月上市

　　即经历了“海洋风暴”之后，TT这次又带来了它最新推出的魔界王族系列机箱——Kandalf（VA9000）。Kandalf系列机箱仍然延续了鲨鱼、海啸机箱的黑白经典系列设计，但所不同的是，其具有更硕大的体积和更完美的工艺，并全面兼容ATX/BTX架构，为用户升级到BTX，做好了充分的准备。

　　Kandalf系列机箱的面板造型简洁大方，且增添了一丝的奢华享受。面板采用先进的拉丝工艺处理，纹理清晰，质感超凡。面板中间的圆形镜面设计，犹如魔界王族的戒指一般颠覆着传统的审美感受。前面板独特的对开式的设计，突破了以往机箱的单向面板门，如同打开魔界宝盒一般，神秘的感觉扑面而来。侧板也突破了之前Tt Xaser系列标志的大“X”型设计，取代以古典装饰线条将侧板进行分割。

　　自从鲨鱼机箱开始专为水冷设备而设计以来，这款Kandalf机箱已经是我们看到的第三款水冷专用机箱了。不过它就算是搭配风冷散热，效果也会令人刮目相看。毕竟它拥有前置风扇进风，顶置和后置风扇可以将机箱内部热风抽出，从而形成有效风流，高效地完成整个散热过程。

　　Kandalf除了令人震撼的外观和散热能力外，内部结构更是让人惊喜。在机箱前面板上共10个5.25”安装位，内置8个3.5”安装位，极为轻松的就可支持服务器系统使用，DIY用户的感受自然超凡脱俗。在机箱面板的最下方，是一个抽屉式5.25”的零件盒，方便DIY用户一些日常工具的存放，后置抽取式硬盘装置槽让硬盘的安装更加方便，散热更加有效。同时Kandalf系列机箱还可以通过BTX升级套件，能同时兼容ATX和BTX的架构，为日后升级做足准备。

市场零售价：1880/1980元 （钢/铝）

编辑点评：

　　最优化的内部设计，让Kandalf机箱能很好的搭配风冷散热系统、无风扇散热系统以及水冷散热系统。扩展能力超强，这也是我们从该款机箱上所感受最强烈的地方。应该说，对它我们已经不太容易挑出毛病了。如果要吹毛求疵的话，那就是它的价格了。近两千元的价格，让喜欢他的发烧友们也要再考虑一下了。不过能改造成为BTX机箱，它的使用寿命还是比较长的

西瓜

第8页：TT Armor（铠甲）机箱 - 2005年7月上市

●TT Armor（铠甲）机箱——2005年7月上市

　　Armor直译为盔甲。Armor机箱是一款全铝全尺寸塔式机箱。其尺寸为533.4mm(H) × 222.25mm(W) × 571.5mm(L)，全铝材质重量仍高达7.5Kg。

　　正面可以看到10个五寸位，电源按钮和指示灯设计在第1个五寸位上。对于散热也做了独特设计，前置五寸位面板上都安装了散热孔。为了防止灰尘的侵入，设计者在面板背面安装了透气的防尘网。底部的设计也很有意思，厂商在最底部设计了一个小抽屉，供用户随手放些东西。　

　　由于面板采用铝材质，所以电磁辐射仍然能得到有效控制，尤其在面板前面设置可旋转的挡板，更将指向使用者的辐射完全屏蔽。机箱的造型很大气，而细节处的做工和外观处理同样精湛，透明侧板采用了独具风格的造型设计，成不规则图形，吸引您的注意力，为防止机箱内硬件被盗，侧板的把手同时可作为锁具使用。

　　Armor机箱的扩展接口设在机箱顶部，有前置音频、USB接口和1394接口。与接口板盖相邻的是大片的蜂窝状散热孔，从散热孔面积上可以知道散热能力应该不错，再加上机箱本身庞大的内部空间和风道建设，即使被动散热能力就已经十分可观了。

　　它不仅仅是靠外观吸引人，其内部精湛独特的设计更加引人注目。机箱的内部结构采用了托架划轨式设计，有很高的扩展度，也易安装。在庞大的内部空间支持下，机箱原有的支架最多可以放8块硬盘，如果还要扩容，也能再添加6块硬盘。就是说该机箱最多可安装14块硬盘。

　　和Kandalf机箱一样，它也可以经过升级改造成BTX机箱。

市场零售价：1680/1780元 （钢/铝）

编辑点评：

　　应该说，首先让我们注意到的是这款国外最先评测的Armor机箱，而后才是在CeBIT展会上出现的Kandalf。和Kandalf一样，Armor机箱也是为水冷散热而专门设计的。它们之间唯一让我们能一眼看出区别的地方就是前置面板了。与Kandalf机箱相比，Armor机箱在外观造型上，更加简单，尽管都采用了双开门的“衣柜”式设计。不过，Armor机箱的内部结构与Kandalf机箱是完全相同的。或许我们可以把定义成Kandalf机箱的简单版本吧。

■结束语：

　　从以上机箱产品来看，TT的机箱产品设计面还是非常广的。而随着时间的推移，技术的日新月异，也在TT的机箱上有比较出色的呈现。沿着TT产品的足迹，我们不难看出，未来机箱的发展趋势，将向着高兼容性、高美观性和高效散热性发展。而水冷散热在未来的高端机箱市场，将会是一个重要的卖点。而在中端市场里，产品将会朝着更强的实用性、更丰富的扩展性来发展

西瓜

唉~！ 羡慕~！ 我最多买个“海啸”！