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板厂:超微恐面临生产 成本增加及散热问题 【周忠信/DigiTimes专稿】为打破数据传输瓶颈,提升整体系统运算效率,微处理器(CPU)大厂超微(AMD)除将现有的K8处理器整合到[wiki]内存[/wiki]控制器功能外,近日还有可能用下一代处理器核心进一步整合PCI Express规格;主机板(主板)厂商表示,的确已接到超微此项规划的信息,但目前仍在进行验证测试阶段,是否会正式纳入产品蓝图仍未确定。 业内人士表示,CPU供货商进一步整合芯片组的原有功能,将会有削弱芯片组的重要性的可能,并且还有因此而增加生产成本和产生散热问题的可能。 目前超微K8平台已率先整合到内存控制器内,从而提高了芯片组与处理器以及内存之间的传输效率,同时也成为同为K8平台的Opteron处理器与Athlon64处理器的重要卖点。 厂商表示,为了迎战英特尔(Intel)新一代的处理器产品,目前超微已开始尝试在下一代的M2脚位规格处理器中整合PCI Ex-press规格,希望藉此进一步提升整体系统运作效能。 不过,由于此项规格尚未被纳入到超微的产品蓝图中,因此最终是否会落实在产品量产上,还有待观察。目前已得知的M2规格处理器,芯片脚位为1,207只,内存规格也进一步提升为DDRII。 主板厂商表示,英特尔[wiki]2006年[/wiki]年下半上市的新一代处理器,规格全面统一改为采用与现行Pentium M的相近架构核心之后,低耗[wiki]电[/wiki]及低散热度将是重要的卖点。因此,超微若进一步将属于高频信号的PCI Express规格整合进处理器中,很可能将面临棘手的散热问题。 此外,已经整合进内存控制器的超微处理器,若再整合PCI Ex-press,芯片面积及生产成本可能进一步增加,恐怕也是影响这一想法能否落实的一个重要因素。
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